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  • 技術(shù)支持

    技術(shù)支持

    原料 · 技術(shù) · 品控 · 交付 · 服務(wù)

    • 失效分析

      失效分析

      電子元器件及組件PCB& PCBA 焊接失效分析
      (切片測(cè)試,染色實(shí)驗(yàn),器件開封,X射線透射測(cè)試)

      失效分析
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    • 環(huán)境試驗(yàn)

      環(huán)境試驗(yàn)

      為預(yù)測(cè)PCBA加工出廠到其使用壽命結(jié)束期間的質(zhì)量情況,我們公司具備環(huán)境可靠性測(cè)試,設(shè)定相似度較高的環(huán)境應(yīng)力與施加的時(shí)間,主要目的是盡可能在短時(shí)間內(nèi),正確評(píng)估產(chǎn)品可靠性。

      ①、外觀焊接點(diǎn)附著力測(cè)試;

      ②、高低溫測(cè)試(高低溫運(yùn)行、高低溫儲(chǔ)存)

      ③、模擬汽車運(yùn)輸震動(dòng)測(cè)試;

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    歡迎關(guān)注1943科技官網(wǎng)最新資訊!這里持續(xù)更新發(fā)布公司動(dòng)態(tài)、SMT貼片技術(shù)前沿、分享PCBA行業(yè)知識(shí)百科。我們?yōu)榭蛻籼峁┭邪l(fā)試產(chǎn)打樣與批量生產(chǎn)服務(wù)。從研發(fā)到量產(chǎn),NPI驗(yàn)證,加速電子硬件穩(wěn)定量產(chǎn)!

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